ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಯಾವುದೇ ಆಕಾರದ ಗ್ರಾಫ್ ಅನ್ನು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ಮರ ಅಥವಾ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ಕಾರ್ಡ್ಬೋರ್ಡ್ನಲ್ಲಿ ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು. ಇದು ಎಂಡ್ ರಿಂಗ್, ಡ್ರಿಲ್ ಹೋಲ್ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳೀಯ ಪ್ಲೇನ್ ಮ್ಯಾಚಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ವೃತ್ತಾಕಾರದ ತೋಡು ಮತ್ತು ರೇಖೀಯ ತೋಡುಗಳನ್ನು ಸಹ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಬಹುದು. ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಾರ್ಮರ್ ಇನ್ಸುಲೇಷನ್ ಉದ್ಯಮದ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಈ ಉಪಕರಣದ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ಧೂಳು ತೆಗೆಯುವುದು ಮತ್ತು ತಡೆಗಟ್ಟುವಲ್ಲಿ ವಿಶೇಷ ರಕ್ಷಣೆ ನೀಡಬೇಕು.

ಮಾದರಿ ಜೆವೈಸಿಎನ್‌ಸಿ2544 ಕನ್ನಡಮುಖ್ಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳು:

1. ವರ್ಕಿಂಗ್ ಸ್ಟ್ರೋಕ್: 2500×4400x260mm

2. ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಕಟ್ಟರ್‌ನ ಗರಿಷ್ಠ ದಪ್ಪ: 120 ಮಿಮೀ

3. ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ: ± 0.2mm

4. ಸಿಸ್ಟಮ್ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್: ±0.025mm

5. ಖಾಲಿ ಓಟದ ವೇಗ: 25ಮೀ/ನಿಮಿಷ

6. ಗರಿಷ್ಠ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೇಗ: 12ಮೀ/ನಿಮಿಷ

7. ಫೀಡ್ ಎತ್ತರ: 220ಮಿಮೀ

8. ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ವೋಲ್ಟೇಜ್: AC380V/50Hz

9. ಚಾಲನೆಯಲ್ಲಿರುವ ಸೂಚನೆ: HPGL G ಕೋಡ್